MLCC通常由帶內電極的疊壓在一起的生瓷帶做出來(lái),然后與外電極一起共燒。各制造商正在尋求改進(jìn)這種方法的途徑，結果引出了許多專(zhuān)利。其中有些是基于粘性膜。日本日東電氣工業(yè)公司采用含瓷粉和在室溫下具有壓敏性的粘性膜。美國Vista技術(shù)公司(Vistatech Corp)研究出了一種方法,采用預先制作的電極/介質(zhì)復合膜和電極機涂致密化技術(shù)。這樣就生產(chǎn)出了比過(guò)去更均勻、更薄和更平坦的疊層。電極圖案印刷在分離膜上并壓光。介質(zhì)涂在電極圖案上并壓光，形成電極埋入生瓷帶。將這些生瓷帶 疊壓起來(lái)，然后再將未完成的電容器從疊片組切開(kāi)。美國PAC聚合物公司采用聚碳酸丙烯酯作粘合劑，生瓷帶的強度已超過(guò)24.01N/cm。T

    韓國科技研究所研究出了一種電板滲透工藝，不需要高的壓力。將瓷基粉(占15-5%體積)加入碳粉，利用有機載體混入漿料。在1190C下培燒2小時(shí)后，形成空隙大于4μm的多孔層。此層具有均勻的孔隙率，層的厚度達5μm。錫熔融物滲透入此層，所用臨界壓強為0.5MPa.壓強再高，介質(zhì)層表面上的缺陷增加，因而介質(zhì)層的電阻率降低。介電常數隨瓷基粉的含量增加。

    美國休斯航空公司(Hughes AircrftCompany)開(kāi)發(fā)了一種低溫共燒陶瓷電容器，含內電極的生瓷帶在共燒過(guò)程中不變形、不開(kāi)裂、不彎曲。高介電常數(高ε材料置于電極和低ε材料之間，電極與低E材料相對通過(guò)高E材料的中心面成對稱(chēng)分布。這種方法既可用來(lái)作單層陶瓷電容器。也可用來(lái)作多層電容器。